LED芯片是LED产品的心脏,主要功能就是把电能转化成光能,在使用过程中,led显示屏芯片也会出现各种各样的问题,现在就让我们一起看看LED芯片常规会出现那六大问题吧!
1.正向电压降低、暗光
(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。
(2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印,分布位置。
另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
正向压降低的芯片在固定电压测试时,通过芯片的电流小,从而表现暗点,还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低,正向压降正常。
2.难压焊
(1)打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶
(2)有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。
(3)打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆且强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。
(4)压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。

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